[发明专利]双层采空区钻孔探测方法

摘要

本发明公开了一种双层采空区钻孔探测方法。先在拟探测区域布置一定密度的探测孔，按照布孔位置钻进，用三维激光扫描仪探测首层采空区内部空间；利用首层采空区的探测结果，布置下层采空区的探测孔，如果首层采空区较小，则选择采空区周围的实体进行钻探；如果首层采空区较大，并且采空区内发现有矿柱，则除了选择采空区周围的实体进行钻探外，还可以在矿柱中心进行钻探；在钻头到达地下二层区内，遇到采空区后拔出钻杆，通过钻孔向地下二层采空区放入三维激光扫描仪，对孔洞内部空间进行三维扫描，实现两层采空区的精确探测。本发明可以解决在无需附加辅助措施的条件下，可以实现两层采空区的探测等技术问题。

主权项

一种双层采空区钻孔探测方法，具体探测步骤如下：1)、先在拟探测区域布置一定密度的探测孔，按照布孔位置钻进，在钻进的过程中如果遇到采空区，则用三维激光扫描仪探测首层采空区内部空间；2)、利用首层采空区的探测结果，根据已探明全部首层采空区的不同位置分布情况，布置下层采空区的探测孔，如果首层采空区较小，采空区内最大水平跨距小于根据岩石力学特性和上部岩体厚度计算出的安全跨度，则选择采空区周围的实体进行钻探；如果首层采空区较大，并且采空区内发现有矿柱，则除了选择采空区周围的实体进行钻探外，还可以在矿柱中心进行钻探；3)、在钻透了首层采空区的底板后，地下二层的采空区探测方法与首层采空区的探测方法一样，即在钻头到达地下二层区内，遇到采空区后拔出钻杆，通过钻孔向地下二层采空区放入三维激光扫描仪，对孔洞内部空间进行三维扫描，实现两层采空区的精确探测。