[发明专利]一种快速固化各向异性导电胶的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，该导电胶的组成以重量百分比计为：导电胶基体85～95份，微米镀金聚合物球5～15份，其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70～85份，功能型稀释剂5～20份，有机硅类偶联剂0.5～2份，咪唑类固化剂8～16份。本发明具有普通各向异性导电胶的基本性能，且固化温度低，固化时间短，适用于微电子工业中的电子封装技术。

主权项

一种快速固化各向异性导电胶的制备方法，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为：导电胶基体              85～95份微米镀金聚合物球        5～15份其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂             70～85份功能型稀释剂             5～20份有机硅类偶联剂           0.5～2份咪唑类固化剂             8～16份。