[发明专利]多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110188236.9 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102314957A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 唐利锋;程凯;庞学满;曹坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计，70～95wt%金属钨粉；1～10wt%的无机粘结剂混合物；4～20wt%的有机介质，其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2.3～2.6的乙基纤维素，金属钨粉和无机粘结剂的混合物分散在有机介质中，制备方法：一、金属钨粉过筛；二、制备无机粘结剂；三、制备厚膜导体金属化粉料；四、制备有机介质；五、厚膜导体金属化粉料与有机介质的混合。优点：有效地将其应用于氧化铝陶瓷带上的通孔填充和功能图形的印制，及制造高温共烧陶瓷器件和其它多层互联陶瓷电子电路，制备工艺简单、需要的生产设备少，可工业化、低成本大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高温 陶瓷 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料，其特征是以总浆料的重量百分数计，包括： （a）70～95wt%金属钨粉，其平均粒径分布在0.2～10微米，形状呈球形；（b）1～10 wt%的无机粘结剂混合物，该无机粘结剂混合物包括金属氧化物、非金属氧化物、硅酸盐、金属氧化物前驱体，各组份的重量比：金属氧化物 36.0～92.0 wt%，非金属氧化物 0～27.0 wt%，硅酸盐 7.0～56.0 wt%，金属氧化物前驱体 1.0～8.0 wt%；（c）4～20wt%的有机介质，包括具有45.5‑51%乙氧基含量克分子取代度为2.3～2.6的乙基纤维素；所述的金属钨粉和无机粘结剂混合物分散在有机介质中。
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