[发明专利]非接触式吸盘无效
| 申请号： | 201110189240.7 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102693928A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王瑞贤;许义胜 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非接触式吸盘，包含导气座与扰气座；导气座具有吸附面、渐缩槽与入气流道，吸附面位于该导气座的下方，渐缩槽自该吸附面朝该导气座内部呈孔径渐缩的方式开设，入气流道与该渐缩槽相连通；扰气座盖设于该渐缩槽内，与该渐缩槽定义出连通该入气流道的一气室，且该扰气座的至少一边缘与该渐缩槽存在至少一出气间隙；其中，当一外部气体自该入气流道进入该气室，该外部气体自该出气间隙沿该渐缩槽的一壁面喷出。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 吸盘 | ||
【主权项】：
一种非接触式吸盘，其特征在于，包含：一导气座，具有：一吸附面、一渐缩槽以及一入气流道，该吸附面位于该导气座的下方；该渐缩槽自该吸附面朝该导气座内部呈孔径渐缩的方式开设；该入气流道与该渐缩槽相连通；以及一扰气座，盖设于该渐缩槽内，与该渐缩槽定义出连通该入气流道的一气室，且该扰气座的至少一边缘与该渐缩槽存在至少一出气间隙；其中，当一外部气体自该入气流道进入该气室，该外部气体自该出气间隙沿该渐缩槽的一壁面喷出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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