[发明专利]液体排出头及其制造方法有效
申请号: | 201110189436.6 | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN102310646A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 河村省吾;广沢稔明;山本辉 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了液体排出头及其制造方法。该液体排出头包括元件基板,该元件基板包括能量产生元件;支撑构件,该支撑构件粘接地支撑所述元件基板;片构件,该片构件粘接地结合到该支撑构件,以使得片构件中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接;布线基板,该布线基板结合到所述片构件以使得该布线基板中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接,并且包括与所述能量产生元件电气连接的引线;以及密封剂,该密封剂密封该布线基板和该元件基板的电气连接部分,其中,布线基板的相对于支撑构件与接触片构件的表面相反的表面的高度小于元件基板的相对于支撑构件与接触支撑构件的表面相反的表面的高度。 | ||
搜索关键词: | 液体 出头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种液体排出头,包括元件基板,包括用于产生要被用于从排出端口排出液体的能量的能量产生元件;支撑构件,用于通过粘接剂支撑所述元件基板;片构件,具有容纳所述元件基板的第一开口,所述片构件通过粘接剂结合到所述支撑构件以使得所述第一开口的内表面与所述元件基板的侧端部邻接;布线基板,具有容纳所述元件基板的第二开口,所述布线基板通过粘接剂结合到所述片构件以使得所述第二开口的内表面与所述元件基板的侧端部邻接,并且包括与所述能量产生元件电气连接的引线;以及密封剂,用于密封所述布线基板和所述元件基板的电气连接部分,其中,所述布线基板的与接触所述片构件的表面相反的表面的相对于所述支撑构件的高度小于所述元件基板的与接触所述支撑构件的表面相反的表面的相对于所述支撑构件的高度。
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