[发明专利]电子封装焊球结构无效
| 申请号： | 201110189962.2 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102867797A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 廖永丰 | 申请（专利权）人： | 廖永丰 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种电子封装焊球结构，其主要包含有一球心部，系由低熔点金属所制成；一夹层部，系包覆于该球心部的外表面上，该夹层部系由熔点高于该球心部的高熔点金属所制成；一外层部，系包覆于该夹层部的外表面上，该外层部系由熔点低于该夹层部的低熔点金属所制成；藉此由于该外层部作为焊接的焊材，并由该夹层部提供预定的强度与高度，以防止塌陷的事情，并能大幅减少所需的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子封装焊球结构，其特征在于，其包含有：一球心部，系由金属所制成；一夹层部，系包覆于该球心部的外表面上，该夹层部系由熔点高于该球心部的高熔点金属所制成；一外层部，系包覆于该夹层部的外表面上，该外层部系由熔点低于该夹层部的低熔点金属所制成。
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