[发明专利]WIFI北斗兼容多功能分布加载耦合陶瓷缝隙天线有效
申请号: | 201110192017.8 | 申请日: | 2011-07-08 |
公开(公告)号: | CN102394364A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 游佰强;王天石;周志微;周建华 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | WIFI北斗兼容多功能分布加载耦合陶瓷缝隙天线,涉及缝隙阵列陶瓷天线。设陶瓷介质基板,基板上表面为带有矩形阵列孔加载耦合腔的三缝隙矩形辐射贴片,辐射贴片上设3对缝隙阵列,2对缝隙阵列与辐射贴片长边平行,第3对缝隙阵列与辐射贴片长边垂直,且与最近贴片宽边的距离为贴片长边的1/8;在缝隙阵列辐射贴片上设有矩形阵列孔洞,矩形阵列孔洞加载耦合腔取对称分布,矩形加载耦合腔阵列由4~10个矩形小孔组成并分别加载于缝隙阵列两端,基板下表面为圆形孔阵列光子带隙结构并采用4组光子带隙阵列加载于矩形接地板的4个角上,每组由多排圆孔组成L带隙形阵列。回波损耗低、增益高、干扰小且具有定向辐射特性,兼容WIFI频段。 | ||
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【主权项】:
WIFI北斗兼容多功能分布加载耦合陶瓷缝隙天线,其特征在于设有陶瓷介质基板,所述陶瓷介质基板的两个表面上敷有金属良导体,所述陶瓷介质基板的上表面为带有矩形阵列孔加载耦合腔的三缝隙矩形辐射贴片,在三缝隙矩形辐射贴片上设有3对缝隙阵列,其中2对缝隙阵列与辐射贴片长边平行,且与最近贴片长边的距离分别为贴片宽边的1/6和1/4;第3对缝隙阵列与辐射贴片长边垂直,且与最近贴片宽边的距离为贴片长边的1/8;在缝隙阵列辐射贴片上设有矩形阵列孔洞,所述矩形阵列孔洞加载耦合腔取对称分布,矩形加载耦合腔阵列由4~10个矩形小孔组成,所述4~10个矩形小孔分别加载于缝隙阵列两端,矩形加载耦合腔宽度均为0.6~1.2mm,长度均为1.1~1.5mm;所述陶瓷介质基板的下表面为圆形孔阵列光子带隙结构,所述圆形孔阵列光子带隙结构采用4组光子带隙阵列加载于矩形接地板的4个角上,其中每组由多排圆孔组成L带隙形阵列,每个圆孔的半径为0.2~1mm,每行中相邻两个孔的圆心间距为1~3mm,L形光子带隙与矩形介质基板边界的长边间距均为1.5~3mm,L形光子带隙与矩形介质基板边界的宽边间距均为1.5~3mm。
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