[发明专利]用于电镀期间的有效质量传递的电解液流体动力学的控制有效
| 申请号： | 201110192296.8 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102330140A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电镀期间的有效质量传递的电解液流体动力学的控制，并描述了用于将一种或一种以上金属电镀到衬底上的设备和方法。实施例包含经配置以用于在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的电镀设备，和包含在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的方法。在特定实施例中，使用晶片表面处的撞击流与剪切流的组合来实现所述质量传递。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 期间 有效 质量 传递 电解液 流体动力学 控制 | ||
【主权项】：
一种电镀设备，其包括：(a)镀敷腔室，其经配置以容纳电解液和阳极，同时将金属电镀到大体平面的衬底上；(b)衬底固持器，其经配置以固持所述大体平面的衬底以使得在电镀期间将所述衬底的镀敷面与所述阳极分离；(c)流成形元件，其包括面对衬底的表面，所述面对衬底的表面在电镀期间大体上平行于所述衬底的镀敷面且与所述镀敷面分离，所述流成形元件包括具有穿过所述流成形元件制成的多个非连通通道的离子电阻性材料，其中所述非连通通道允许在电镀期间输送所述电解液穿过所述流成形元件；以及(d)流转向器，其在所述流成形元件的所述面对衬底的表面上，所述流转向器包括部分沿着所述流成形元件的圆周且具有一个或一个以上间隙的壁结构，且在电镀期间界定所述流成形元件与所述大体平面的衬底之间的假腔室。
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