[发明专利]一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法无效
申请号: | 201110192966.6 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN102303841A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 丁玉成;邵金友;刘红忠;李祥明;田洪淼;黎相孟 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法,先加工导电模具,再进行聚合物微喷印,然后进行流体介电泳填充,最后固化并脱模,即可在透明导电衬底上得到微纳复合结构的阵列,本发明能够实现在微液滴聚合物上复形出纳米级结构,进而实现微纳米复合结构的简单快速制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 微喷印 电泳 压印 成形 方法 | ||
【主权项】:
一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法,其特征在于,包括下列步骤:1)加工导电模具,采用阳极氧化法制作具有纳米级孔径的多孔氧化铝(AAO)导电模具,2)聚合物微喷印,用微喷印工艺在透明导电衬底上喷打出直径为微米级的聚合物液滴阵列,或者将聚合物喷打在多孔氧化铝(AAO)导电模具上,透明导电衬底是淀积有氧化铟锡(ITO)的玻璃,所述的聚合物为紫外光固化树脂,热塑性树脂或热固性树脂。3)流体介电泳填充,将导电模具和喷有聚合物微阵列的透明导电衬底对接,或者将喷有聚合物微阵列的多孔氧化铝(AAO)导电模具与透明导电衬底对接,使聚合物阵列夹在二者之间,然后在导电模具和透明导电衬底间施加电压,电压大小以多孔氧化铝层不被击穿为限,则聚合物会向导电模具腔体中填充,4)固化并脱模,用紫外光透过透明导电衬底照射聚合物使其固化,聚合物固化后脱模,即可在透明导电衬底上得到微纳复合结构的阵列。
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