[发明专利]一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法无效

专利信息
申请号: 201110192966.6 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102303841A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 丁玉成;邵金友;刘红忠;李祥明;田洪淼;黎相孟 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法,先加工导电模具,再进行聚合物微喷印,然后进行流体介电泳填充,最后固化并脱模,即可在透明导电衬底上得到微纳复合结构的阵列,本发明能够实现在微液滴聚合物上复形出纳米级结构,进而实现微纳米复合结构的简单快速制造。
搜索关键词: 一种 复合 结构 微喷印 电泳 压印 成形 方法
【主权项】:
一种微纳复合结构的微喷印与介电泳力压印成形方法,其特征在于,包括下列步骤:1)加工导电模具,采用阳极氧化法制作具有纳米级孔径的多孔氧化铝(AAO)导电模具,2)聚合物微喷印,用微喷印工艺在透明导电衬底上喷打出直径为微米级的聚合物液滴阵列,或者将聚合物喷打在多孔氧化铝(AAO)导电模具上,透明导电衬底是淀积有氧化铟锡(ITO)的玻璃,所述的聚合物为紫外光固化树脂,热塑性树脂或热固性树脂。3)流体介电泳填充,将导电模具和喷有聚合物微阵列的透明导电衬底对接,或者将喷有聚合物微阵列的多孔氧化铝(AAO)导电模具与透明导电衬底对接,使聚合物阵列夹在二者之间,然后在导电模具和透明导电衬底间施加电压,电压大小以多孔氧化铝层不被击穿为限,则聚合物会向导电模具腔体中填充,4)固化并脱模,用紫外光透过透明导电衬底照射聚合物使其固化,聚合物固化后脱模,即可在透明导电衬底上得到微纳复合结构的阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110192966.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top