[发明专利]一种在SiC纤维表面沉积薄膜的装置及方法无效

专利信息
申请号: 201110193065.9 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102251224A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 肖金泉;张露;石南林;宫骏;孙超 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18;C22C47/04;C22C121/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及真空镀膜磁控溅射沉积技术,具体为一种在连续SiC纤维表面上沉积薄膜的装置及方法,一方面在连续SiC纤维表面沉积出厚度均匀的薄膜;一方面解决沉积化合物薄膜靶材中毒的问题,实现沉积过程的连续性和稳定性。该装置设有靶材I、靶材II、工件转架、中频脉冲磁控溅射电源、磁控溅射真空室,工件转架置于磁控溅射真空室中,靶材I、靶材II在工件转架内外相对放置于磁控溅射真空室中,中频脉冲磁控溅射电源的阴极与靶材I相接,中频脉冲磁控溅射电源的阳极与靶材II相接。本发明通过调节磁控溅射装置中真空室内的气体流量、反应气体种类、溅射时间等,实现在连续SiC纤维表面沉积不同种类和不同厚度的金属或化合物薄膜,对SiC纤维进行表面改性。
搜索关键词: 一种 sic 纤维 表面 沉积 薄膜 装置 方法
【主权项】:
一种在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,该装置设有靶材I、靶材II、工件转架、中频脉冲磁控溅射电源、磁控溅射真空室,工件转架置于磁控溅射真空室中,靶材I、靶材II在工件转架内外相对放置于磁控溅射真空室中,中频脉冲磁控溅射电源的阴极与靶材I相接,中频脉冲磁控溅射电源的阳极与靶材II相接。
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