[发明专利]一种电场诱导液溶胶微复型的工艺有效
申请号: | 201110193098.3 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN102320132A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 邵金友;丁玉成;田洪淼;刘红忠;李祥明;李欣 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B29C67/06 | 分类号: | B29C67/06 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种电场诱导液溶胶微复型的工艺,利用光刻工艺制造出具有一定图形结构的导电模板,在其表面制备一层保护层,选择导电材料作为基材,利用有机溶剂清洗其表面,然后施加压力将处理好的导电模板紧压在基材上,导电模板的支撑部分接触基材,将导电模板与基材置于液溶胶环境中,外接直流电源,在液溶胶中产生相应的电场分布,带电的溶胶颗粒在电场作用下定向移动,进而与基材接触,失去电性沉积成型,得到成型微纳结构,最后除去多余的液溶胶,脱去导电模板,以80-160℃后烘得到的成型微纳结构,本发明能够实现与模板图形对应的微纳结构复型,可广泛应用于各种MEMS/NEMS器件的加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 电场 诱导 溶胶 微复型 工艺 | ||
【主权项】:
一种电场诱导液溶胶微复型的工艺,其特征在于,包括下列步骤:1)加工微复型过程所需的模板:利用光刻工艺制造出具有一定图形结构的导电模板,在其表面制备一层保护层,即溅射一层SiO2或是旋涂一层与液溶胶不溶的树脂,保护层厚度为微米级至纳米级,2)基材的处理:选择导电材料作为基材,导电材料包括ITO玻璃或金属,利用有机溶剂清洗其表面,3)施加5‑15MPa的压力将处理好的导电模板紧压在基材上,导电模板的支撑部分接触基材,然后将导电模板与基材置于液溶胶环境中,外接电压为80‑200V的直流电源,通电时间为0.5‑3h,在液溶胶中产生相应的电场分布,带电的溶胶颗粒在电场作用下定向移动,进而与基材接触,失去电性沉积成型,得到成型微纳结构,所述的液溶胶为环氧树脂、丙烯酸树脂或是聚氨酯等阴极液溶胶,4)成型微纳结构的后处理:除去多余的液溶胶,脱去导电模板,以80‑160℃后烘得到的成型微纳结构。
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