[发明专利]硬质包覆层的耐缺损层、耐剥离性优异的表面包覆切削工具

摘要

本发明提供一种硬质包覆层在小径低速切削或对高速重切削等中发挥优异的耐缺损性、耐剥离性、附着强度的具有异质外延界面的表面包覆切削工具。所述表面包覆切削工具为通过物理蒸镀在WC硬质基体表面包覆形成柱状晶组织的TiAlN层的表面包覆切削工具，在WC硬质基体表面与TiAlN层的界面，当[0001]WC与[110]TiAlN平行且[10-10]WC与[001]TiAlN平行的晶粒界面长度为XA，[0001]WC与[111]TiAlN平行且[11-20]WC与[110]TiAlN平行的晶粒界面长度为XC时，具有满足1＞(XA+XC)/X≥0.3(其中X表示界面总长)的异质外延界面。

主权项

一种表面包覆切削工具，所述表面包覆切削工具通过物理蒸镀在由碳化钨基硬质合金构成的切削工具基体表面形成至少包含TiAlN层的硬质包覆层而形成，其特征在于，形成有与所述切削工具基体的表面邻接并具有0.2～2μm的层厚，由宽度10～100nm的柱状晶组织构成的TiAlN层，进而，用场致发射型扫描电子显微镜和电子背散射衍射装置分别求出所述切削工具基体与TiAlN层的界面的截面的碳化钨晶粒和TiAlN晶粒的结晶面和结晶方位，当(a)碳化钨晶粒的[0001]方位与TiAlN晶粒的[110]方位平行且碳化钨晶粒的[10‑10]方位与TiAlN晶粒的[001]方位平行的晶粒界面长度为XA，(b)碳化钨晶粒的[0001]方位与TiAlN晶粒的[111]方位平行且碳化钨晶粒的[11‑20]方位与TiAlN晶粒的[110]方位平行的晶粒界面长度为XC时，在所述切削工具基体表面和与该切削工具基体表面邻接的TiAlN层的界面形成满足下式的异质外延界面：1＞(XA+XC)/X≥0.3，其中X表示界面总长。