[发明专利]电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀无效
| 申请号： | 201110194157.9 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102267014A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡培裕;段宇建;王冠珺 | 申请（专利权）人： | 浙江盾安禾田金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;F25B41/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 311835 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀。该电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，制造方法包括：将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。本发明技术方案可有效提高电子膨胀阀组装时的焊接质量，降低电子膨胀阀的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 膨胀 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电子膨胀阀的制造方法，所述电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，其特征在于，所述制造方法包括：将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。
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