[发明专利]半导体元件的制作方法无效
| 申请号： | 201110195195.6 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102881574A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 赖建铭;陈奕文;李志成;黄同雋;许哲华;林坤贤;李宗颖;许启茂;黄信富;林进富 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体元件的制造方法，包括下述步骤：首先，提供具有虚设栅电极层的虚设栅极(dummy gate)结构。接着移除此虚设栅电极层，以于栅极结构中形成一个开口，将下方材料层暴露出来。然后，针对移除了虚设栅电极层的虚设栅极结构进行氢氧化氨(NH4OH)处理工艺。再以金属材料填充此开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的制造方法，包括：提供虚设栅极结构，具有虚设栅电极层；移除该虚设栅电极层，于该虚设栅极结构中形成开口，将下方材料层暴露出；对该虚设栅极结构进行氢氧化氨处理工艺；以及以金属材料填充该开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司，未经联华电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110195195.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
