[发明专利]压合装置及其压合方法无效
申请号: | 201110196868.X | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102468140A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 赖金森 | 申请(专利权)人: | 志圣科技(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 510850 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种压合装置,适于将一预压薄膜压合于一基材表面,压合装置包含一承载座及一压合盘,承载座包括一供基材放置的固定座体,及一设置于固定座体内的顶推件,顶推件可在一凸伸出固定座体以承载基材的承载位置,及一使基材贴覆于固定座体的收合位置之间往复运动;压合盘包含一设置于底端的弹性压膜,及一可对弹性压膜吸气或吹气的第一气体流道,压合盘可在一间隔位于承载座上方的初始位置,及一压合于承载座且弹性压膜压迫预压薄膜使其贴覆于基材表面的压合位置之间往复运动,借此,能将预压薄膜填覆于基材的表面。 | ||
搜索关键词: | 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种压合装置,适于将一预压薄膜压合于一基材表面,其特征在于:该压合装置包含一承载座及一压合盘,该承载座包括一供该基材放置的固定座体,及一设置于该固定座体内的顶推件,该顶推件可在一凸伸出该固定座体以承载该基材的承载位置,及一使该基材贴覆于该固定座体的收合位置之间往复运动,该压合盘包含一设置于其底端的弹性压膜,及一可对该弹性压膜吸气或吹气的第一气体流道,该压合盘可在一间隔位于该承载座上方的初始位置,及一压合于该承载座且该弹性压膜压迫该预压薄膜使其贴覆于该基材表面的压合位置之间往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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