[发明专利]带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201110197152.1 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102332885A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 川合升 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，将板状玻璃(1)被切断分离的最小区域作为单位单元，在该单位单元贯穿设置多个贯通孔(4)而形成有效单位单元(EU)，并且在形成该有效单位单元(EU)的区域分散未形成贯通孔的伪单位单元(DU)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入贯通孔(4)；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使多个电极部件(6)在所述板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电极 玻璃 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种带贯通电极的玻璃基板的制造方法，其中包括：贯通孔形成工序，将板状玻璃被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元贯穿设置多个贯通孔而形成有效单位单元，并且在形成所述有效单位单元的区域分散不形成贯通孔的伪单位单元；电极插入工序，将电极部件插入所述贯通孔；熔敷工序，将所述板状玻璃加热到比所述板状玻璃的软化点高的温度，使所述板状玻璃和所述电极部件熔敷；以及磨削工序，将所述板状玻璃的两面与所述电极部件一起磨削，使所述多个电极部件在所述板状玻璃的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极。
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