[发明专利]有机硅组合物、剥离纸或剥离膜以及制备方法有效
| 申请号： | 201110198655.0 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102352111A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 山本谦儿;青木俊司 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/549;C08K5/5425;C09D183/07;C09D183/05;C09D7/12;B32B27/06;B32B27/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供加成固化性有机硅组合物，其包含(A)含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)粘合促进剂，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)适用于剥离纸或剥离膜的铂催化剂。该粘合促进剂是每个分子中含有至少一个具有在加热和/或UV下能自由基反应的基团的取代基和至少一个含有能够与烯基和/或SiH基团反应的取代基的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 组合 剥离 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
用于剥离纸或剥离膜的加成固化性有机硅组合物，其包含(A)100重量份每分子中含有至少两个烯基并且在25℃下具有至少0.04Pa·s粘度的有机聚硅氧烷，(B)0.1至10重量份的粘合促进剂，其为(B1)有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个包含烯基的硅键合的取代基，其具有0.3至2.0mol/100g的烯基含量，并且具有这样的结构：其中含烯基的取代基与硅原子键合的两个硅氧烷单元直接连接，或者通过最多3个其中所述取代基不与硅原子键合的中间硅氧烷单元连接；在25℃下该有机聚硅氧烷具有小于0.04Pa·s的粘度，和/或(B2)化合物，其每分子中含有至少一个具有碳‑碳不饱和键(双键或三键)作为官能团的2至10个碳原子的取代基、和至少一个具有可与组分(A)中的烯基和/或组分(C)中的硅键合氢原子加成反应和/或缩合反应的基团的取代基，(C)0.1至20重量份每分子中含有硅键合氢原子至少3个的有机氢聚硅氧烷，(D)催化剂量的铂族金属基催化剂，和(E)任意量的可选的有机溶剂。
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