[发明专利]建筑物板面及道路铺面板电热模块及系统无效

专利信息
申请号: 201110199060.7 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN102865617A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 段永弼;段永定;高金盛;陈建成 申请(专利权)人: 立泰高新科技股份有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E01C11/26;H05B3/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 中国台湾台北市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一建筑物板面及道路铺面板电热模块及系统,设于一结构物板面的表面,以使该结构物板面能发出热能。通过大致罩覆整个该结构物板面面积且相互平行地设置的一第一电极层与一第二电极层,自一外部供电单元获得电源,利用导电混凝土本身所具有的电阻,使电流从电极单元之间的导电混凝土通过时产生热,而使结构物板面升温,提供使用者舒适的室内环境。
搜索关键词: 建筑物 道路 铺面 电热 模块 系统
【主权项】:
一种结构物板面电热模块,设于一结构物板面的表面以发出热能,该模块至少包含:一电极单元,包含大致罩覆整个该结构物板面面积的二第一电极层与一第二电极层,该些电极层平行于该结构物板面且相互平行地设置,其中该二第一电极层分别设于该第二电极层的上、下侧,且在该些电极层通过一外部供电单元通电时,该二第一电极层保持零电位;一导电混凝土,填充于该些电极层之间,以提供该些第一电极层与该第二电极层之间的电流导通,并能通电生热;以及一混凝土保护层,包围该电极单元及该导电混凝土的一混凝土层。
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