[发明专利]半导电性辊的制造方法有效
| 申请号： | 201110199649.7 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102455632A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 丸井隆司;水本善久;田岛启 | 申请（专利权）人： | 住友橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导电性辊的制造方法，所述制造方法用于制造具备肖氏A硬度在60以下、压缩永久变形为10％以下、且外周面的表面粗糙度Rz为3.0μm～10.0μm范围内的辊主体的半导电性辊，可以在研磨所述辊主体时不产生偏斜、而且生产性良好地制造。使用含有基础聚合物和炭黑的半导电性橡胶组合物形成辊主体(2)，所述炭黑相对于100质量份基础聚合物为6.6质量份～30质量份、且平均一次粒径为80nm～200nm，将所述辊主体(2)的外周面(5)通过使用了遍及所述外周面(5)的整个宽度的磨具(7)的干式横向进给磨削进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导电性辊的制造方法，其特征在于，是用于制造具有辊主体的半导电性辊的制造方法，所述辊主体由半导电性橡胶组合物形成，其肖氏A硬度为60以下、压缩永久变形为10％以下、且外周面的表面粗糙度Rz为3.0μm～10.0μm，所述制造方法包括以下工序：制备含有基础聚合物和炭黑的半导电性橡胶组合物的工序，所述炭黑相对于100质量份所述基础聚合物为6.6质量份～30质量份、且平均一次粒径为80nm～200nm；使用所述半导电性橡胶组合物形成所述辊主体的工序；和通过干式横向进给磨削对所述辊主体的外周面进行研磨的工序，所述干式横向进给磨削使用了遍及所述外周面的整个宽度的磨具。
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