[发明专利]一种喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法

摘要

本发明的喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法，是采用石蜡模板与导电基底紧密贴合后，在石蜡模板上的微小孔内注入光刻胶并风干，以在导电基底上制出微小柱状阵列，再将微小柱状阵列中各柱体的上端部加热软熔，采用强电场的电场力的作用，将微小柱状阵列中各柱体上端部产生变形，使各个柱体形成为下端部为直壁状、上端部为外扩的喇叭形的蘑菇状结构，冷却、硬化后，即形成喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模，本发明方法，工艺简单，操作简便，可以制造出具有布排密集、高度大的微细柱状阵列特征的芯模，可以在后续工艺中电铸制造出开孔率高、厚度大、孔形结构精度与一致性高、具有喇叭形孔截面特征的微小孔阵列。

主权项

一种喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法，其特征在于，具体包括如下步骤：（a）将布有镂空的微小孔阵列的石蜡模板与导电基底紧密贴合，在黄光环境中用光刻胶填充石蜡模板上的微小孔阵列；然后，将光刻胶在室温下风干，之后，对贴合在一起的石蜡模板与导电基底进行加热，加热到可以融化石蜡而不影响光刻胶状态的温度，将热融化后的石蜡去除，便在导电基底上面形成微小柱状阵列；（b）用温控系统对导电基底上微小柱状阵列的柱体上端部进行加热并保持第一设定时间，将微小柱状阵列中各柱体顶端以热熔化的方式进行倒圆角，之后，冷却至室温；（c）将ITO导电玻璃平板电极放置于导电基底上各微小柱体顶端的上方， ITO导电玻璃平板电极设置为与导电基底平行；在ITO导电玻璃平板电极与导电基底之间的间隙充填满甘油，使用温控系统在ITO导电玻璃平板电极侧进行加热，使ITO导电玻璃平板电极与导电基底间隙内的平板侧到基底侧的温度形成从高到低的梯度分布，并保持第二设定时间，使微小柱状阵列中各个柱体占总高度的1/4～1/3长度的上端部软熔为粘流态，而微小柱状阵列中各个柱体的除前述上端部以下的其余部分仍为固态；（d）将导电基底连接强电场驱动直流电源的正极，将ITO导电玻璃平板电极连接强电场驱动直流电源的负极，使导电基底与ITO导电玻璃平板电极之间形成强电场，微小柱状阵列中各个柱体软熔为粘流态的上端部在所述强电场的电场力作用下发生压缩变形，使各个柱体形成为下端部为直柱状、上端部为外扩的喇叭形的蘑菇状结构，之后，关掉所述的强电场驱动直流电源；（e）将步骤d）中形成的蘑菇状结构的柱体于室温下冷却，使各柱体上软熔为粘流态的上端部硬化，之后，清洗掉甘油，便形成喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模。