[发明专利]柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法无效
| 申请号： | 201110201246.1 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102373018A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 野中崇弘;大学纪二;桑原理惠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片，其为低污染性和加工性优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 固定 双面 粘合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm2以下。
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