[发明专利]制备YSZ缓冲层的多通道激光镀膜方法有效
申请号: | 201110201920.6 | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN102251219A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 李贻杰 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C23C14/28 | 分类号: | C23C14/28;C23C14/08;H01L39/24 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种制备YSZ缓冲层的多通道激光镀膜方法,首先将镍-钨金属基带或哈氏合金带、不锈钢带等金属基带装入镀膜腔,多次缠绕在多通道激光镀膜设备的金属带材传动装置的带辊上,然后将加热器温度升到镀膜温度;打开氧气通道;启动YSZ靶操纵器,开始YSZ激光蒸发靶台的x-方向和y-方向扫描及旋转运动;打开激光器的光路窗口,开始对YSZ靶台进行预蒸发;开始镀膜;金属基带通过传动装置的辊轴多次缠绕,多次通过加热器,最后关闭相应设备。本发明采用多通道激光镀膜法来制备YSZ缓冲层,不仅克服了单通道激光镀膜法的镀膜区域小这一缺点,大大提高了镀膜速度,而且充分发挥了激光镀膜法的各项优点,制成的YSZ缓冲层具有单一取向,表面质量优越,结晶性高。 | ||
搜索关键词: | 制备 ysz 缓冲 通道 激光 镀膜 方法 | ||
【主权项】:
一种制备YSZ缓冲层的多通道激光镀膜方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:步骤1、将需要制备YSZ缓冲层的镍‑钨金属基带或哈氏合金带、不锈钢带等金属基带装入镀膜腔,多次缠绕在多通道激光镀膜设备的金属带材传动装置的带辊上;步骤2、启动加热器,将加热器温度升到设定的镀膜温度;步骤3、待加热器温度稳定后,打开氧气通道;步骤4、待镀膜腔内的镀膜温度和气压稳定后,启动YSZ靶操纵器,开始YSZ激光蒸发靶台的x‑方向和y‑方向扫描及旋转运动;步骤5、启动激光器,打开激光器的光路窗口,开始对YSZ靶台进行预蒸发;步骤6、预蒸发过程完成后,启动金属带材传动装置,按设定的镀膜速度开始镀膜过程;步骤7、镀膜过程结束后,关闭激光器的光路窗口,关闭加热器,等所有已镀膜的金属基带I都通过带辊缠绕在卷盘上后,停止牵引金属基带I传动的步进电机;步骤8、等加热器温度降低到50oC以下时,打开氮气阀门,使真空镀膜腔内充氮至1个大气压,打开镀膜腔门,取出已镀完YSZ膜的样品;步骤9、清洗镀膜腔,开始下一次镀膜工艺。
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