[发明专利]一种用于厚膜电路的隔离介质材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110202040.0 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102280162A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 佟丽国 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B3/08 | 分类号： | H01B3/08;H01L27/01;C03C12/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于厚膜电路的隔离介质材料及其制备方法，是70～85份的玻璃粉均匀分散在10～25份的有机载体中；所述的玻璃粉由氧化硅、氧化铝、氧化钙和氧化锌烧结而成。本发明提供的用于厚膜电路的隔离介质材料，通过选择无机氧化物的配比，通过混合、熔炼、水淬、细化得到玻璃粉末，将玻璃粉末与有机载体，使用研磨工艺或高速分散工艺制成膏状物，介电性能良好，并且可以与氮化铝基体形成比较好的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路 隔离 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于厚膜电路的隔离介质材料，其特征在于，是将70～85份的玻璃粉均匀分散在10～25份的有机载体中；所述的玻璃粉由氧化硅、氧化铝、氧化钙和氧化锌烧结而成，其质量比为氧化硅∶氧化铝∶氧化钙∶氧化锌＝(30～60)∶(3～5)∶(2～8)∶(15～35)；所述的有机载体包括有机溶剂、粘结剂和流平剂，其质量比为有机溶剂∶粘结剂∶流平剂＝(80～90)∶(5～15)∶(0.5～5)。
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