[发明专利]一种无模板辅助生长立方相碲化锗纳米线阵列的方法有效

专利信息
申请号: 201110202239.3 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102275881A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 翟继卫;尚飞;沈波 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C01B19/04 分类号: C01B19/04;B82Y40/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 许亦琳;余明伟
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种无模板辅助生长立方相碲化锗(GeTe)纳米线阵列的方法,包括如下步骤:(1)在Si基片上溅射一层Au薄膜;(2)在水平管式炉中部放置蒸发源,将水平管式炉抽至一定真空度后,充入载气使炉管内维持一定的内压;(3)将步骤(1)中制备的溅射有Au薄膜的Si基片放置在水平管式炉下风向处,并对水平管式炉中部进行加热至预定温度;(4)在步骤(3)中,当炉中部管温升至预定温度后,进行一定时间的降温;(5)降温时间结束后,利用机械泵维持一定的真空度,进行自然降温。该方法简单可行,成本低廉,可有效地实现异质结阵列。
搜索关键词: 一种 模板 辅助 生长 立方 相碲化锗 纳米 阵列 方法
【主权项】:
一种无模板辅助生长立方相碲化锗纳米线阵列的方法,包括如下步骤:1)在Si基片上溅射一层Au薄膜;2)在水平管式炉的炉管中部放置蒸发源,将水平管式炉抽真空后,充入载气使炉管内维持内压为1200‑1400Pa;3)将步骤1)中制备的溅射有Au薄膜的Si基片放置在水平管式炉的炉管中蒸发源的下风向处,并对水平管式炉中部的蒸发源进行加热至400~550℃;然后对所述溅射有Au薄膜的Si基片以0.2‑0.6℃/min进行降温,降温时间为30~120min;4)降温时间结束后,继续通载气自然降温。
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