[发明专利]微晶非晶硅复合型薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110202456.2 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102651399A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 田雪雁;龙春平;姚江峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/04;H01L21/336
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及薄膜晶体管技术领域,提供了一种微晶非晶硅复合型薄膜晶体管及其制造方法,采用微晶层和非晶硅层复合而成的有源层,大大提高了器件电学性能,克服了现有的技术瓶颈,制备出了性能稳定且漏电流较低的底栅结构微晶非晶硅复合型TFT;同时大大缩短了其生产时间并简化了生产工艺,可有效适用于有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)及低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器(LTPS TFT-LCD)等领域。
搜索关键词: 微晶非晶硅 复合型 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种微晶非晶硅复合型薄膜晶体管,其特征在于,所述薄膜晶体管包括:基底,以及在所述基底一侧依次形成的栅极、栅绝缘层、有源层的微晶硅部分、有源层的非晶硅部分、n+a‑Si:H层、源漏极和钝化层。
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