[发明专利]用于软式印刷电路板印刷的子母式载具有效
| 申请号： | 201110202621.4 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102281723A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 董胜峰;刘玉强;阳金鹏;刘春锦;俞文彬 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板，其包括母体载具、子体载具；母体载具包括第一上表面，第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置，正面板放置位置与反面板放置位置之间具有间隔部分，正面板放置位置处开设有与子体载具相匹配的凹槽；子体载具包括第二上表面，当子体载具放置于凹槽中时，第一上表面与第二上表面相平齐。由于本发明的载具可以对正面板和反面板精准定位，可以避免后续的工艺流程中出现印刷偏移、贴片偏移等问题，提高了软式印刷电路板的印刷质量；并且在后续的生产过程中可以使用一条生产线，节约了生产线成本并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 软式 印刷 电路板 子母 式载具 | ||
【主权项】：
一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具，用于在印刷软式电路板时承载所述的印刷软式电路板，所述的印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板，其特征在于：所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具包括母体载具、子体载具；所述的母体载具包括第一上表面，所述的第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置，所述的正面板放置位置与所述的反面板放置位置之间具有间隔部分，所述的正面板放置位置处开设有与所述的子体载具相匹配的凹槽；所述的子体载具包括第二上表面，当所述的子体载具放置于所述的凹槽中时，所述的第一上表面与所述的第二上表面相平齐。
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