[发明专利]一种高强度高耐磨配流盘及其制备方法有效
申请号: | 201110202785.7 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102251144A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 陈超;汪锋;余红波;李美钗 | 申请(专利权)人: | 龙工(上海)桥箱有限公司;龙工(福建)挖掘机有限公司 |
主分类号: | C22C9/08 | 分类号: | C22C9/08;B22F7/04;E02F9/22 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201612 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种高强度高耐磨配流盘及其制备方法。所述的高强度高耐磨配流盘,包括铁基板,其特征在于,所述的铁基板上依次形成有电镀铜层和铜合金烧结层,所述的铜合金烧结层由:Zn0.125~0.145%、Pb13~15%、Sn5~7%、Fe0.4~0.6%、Si0.25~0.28%、Se0.07~0.1%、P0.007~0.009%、Ag0.0035~0.0038%、Cr0.004~0.006%、S0.05~0.07%、As0.1~0.2%、Bi0.03~0.04%等原料制成。本发明具有好的强度和耐磨性。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 耐磨 配流盘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高强度高耐磨配流盘,包括铁基板,其特征在于,所述的铁基板上依次形成有电镀铜层和铜合金烧结层,所述的铜合金烧结层由以下以重量百分比计的原料制成:Zn 0.125~0.145%、Pb 13~15%、Sn 5~7%、Fe 0.4~0.6%、Si 0.25~0.28%、Se 0.07~0.1%、P 0.007~0.009%、Ag 0.0035~0.0038%、Cr 0.004~0.006%、S 0.05~0.07%、As 0.1~0.2%、Bi 0.03~0.04%、Al 0.002~0.004%、Au 0.004~0.005%、Zr 0.009~0.011%、B 0.0001~0.0003%、C 0.07~0.10%、 Nb 0.0007~0.0009%、Ti 0.006~0.008%、Mn<2ppm、Be<2ppm、Sb<3ppm、Co<2ppm、Pt<2ppm以及Cu余量。
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