[发明专利]用于切削颗粒定位的设备有效
| 申请号： | 201110203071.8 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102343564A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | M·弗洛克 | 申请（专利权）人： | 喜利得股份公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓斐 |
| 地址： | 列支敦*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 用于切削颗粒(2a-c)定位的设备(1)，其包括容纳装置(4)，该容纳装置具有第一容纳孔(5a)用以容纳第一切削颗粒(2a)和第二容纳孔(5b)用以容纳第二切削颗粒(2b)；还包括用于产生保持力的装置(7)，该保持力将切削颗粒(2a，2b)固定在容纳孔(5a，5b)中，其中，将第一切削颗粒(2a)固定在第一容纳孔(5a)中的保持力能够独立于将第二切削颗粒(2b)固定在第二容纳孔(5b)中的保持力进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切削 颗粒 定位 设备 | ||
【主权项】：
用于切削颗粒(2a c；40，41)定位的设备(1)，包括：容纳装置(4；14)，该容纳装置具有第一容纳孔(5a；18)用以容纳第一切削颗粒(2a；40)和第二容纳孔(5b，19)用以容纳第二切削颗粒(2b；41)；用于产生保持力的装置(7)，该保持力将各切削颗粒(2a，2b；40，41)固定在各容纳孔(5a，18；5b，19)中，其特征在于：将所述第一切削颗粒(2a；40)固定在所述第一容纳孔(5a；18)中的保持力能够独立于将所述第二切削颗粒(2b；41)固定在所述第二容纳孔(5b；19)中的保持力进行调节。
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