[发明专利]一种热敏电阻复合材料及其制备方法和含有该复合材料的热敏电阻无效
申请号: | 201110203526.6 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102888126A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 李晓芳;任茂林;林信平 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L23/20;C08L27/16;C08L27/04;C08L27/18;H01C7/02 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种热敏电阻复合材料,该复合材料包括高分子聚合物、填充聚合物、导电填料;所述填充聚合物是非极性聚合物,且其结晶度为90-100%,熔点为250-400℃,平均粒径为1-5μm。本发明还提供了该复合材料的制备方法及含有该复合材料的热敏电阻。用本发明的复合材料制备的复合材料制备的电阻具有高的耐电压耐电流性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 复合材料 及其 制备 方法 含有 | ||
【主权项】:
一种热敏电阻复合材料,其特征在于,该复合材料包括高分子聚合物、填充聚合物、导电填料;所述填充聚合物是非极性聚合物,且其结晶度为90‑100%,熔点为250‑400℃,平均粒径为1‑5μm。
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