[发明专利]LED封装工艺无效
| 申请号： | 201110203675.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102244165A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄泰山 | 申请（专利权）人： | 福建泰德视讯数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 366200 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装工艺。本发明的LED封装工艺包括如下步骤：（1）固晶：将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；（2）固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；（3）焊线：用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；（4）围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；（5）透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；（6）荧光粉涂布及固化：在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的LED晶片进行烘烤，使其固化；并，重复（5）、（6）两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；（7）封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
LED封装工艺,其特征在于，包括如下步骤：（1）固晶：将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；（2）固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；（3）焊线：用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；（4）围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；（5）透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；（6）荧光粉涂布及固化：在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的LED晶片进行烘烤，使其固化；并，重复（5）、（6）两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；（7）封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。
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