[发明专利]板状组件的包装装置无效

专利信息
申请号: 201110204400.0 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN102887286A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 钟辉 申请(专利权)人: 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/30;B65D77/26
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 361102 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种板状组件的包装装置,一种板状组件的包装装置,用于包装至少一板状组件,该包装装置包括至少一托盘以及至少一软性密封圈,该托盘具有至少一凹穴,该凹穴具有一承载台,该板状组件设于该承载台上方,该密封圈位于该承载台和该板状组件之间,且可与该承载台和该板状组件密封连接,以在托盘、密封圈以及板状组件之间形成一密闭空间。本发明可通过排出密封圈、板状组件及托盘之间的空气而形成真空负压,利用负压力将每个板状组件通过密封圈吸附于托盘上。此种包装方式使得板状组件不会在搬运或运输过程中与托盘发生碰撞。
搜索关键词: 组件 包装 装置
【主权项】:
一种板状组件的包装装置,用于包装至少一板状组件,该包装装置包括至少一托盘,该托盘具有至少一凹穴,该凹穴具有一承载台,该板状组件设于该承载台上方,其特征在于:该包装装置还包括至少一软性密封圈,该密封圈位于该承载台和该板状组件之间,且可与该承载台和该板状组件密封连接,以在托盘、密封圈以及板状组件之间形成一密闭空间。
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