[发明专利]降低透平叶片韧脆转变温度和晶间断裂比的热处理工艺有效
| 申请号： | 201110204620.3 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102220459A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘新权;李湘军;徐大懋 | 申请（专利权）人： | 无锡透平叶片有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/18 | 分类号： | C21D1/18;C21D9/00;C21D11/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞 |
| 地址： | 214174 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了降低透平叶片韧脆转变温度和晶间断裂比的热处理工艺，其能有效避免采用现有亚温退火工艺处理透平叶片时、其工艺效果易受到叶片原材料化学成分影响的问题，并能解决现有亚温退火工艺中由于叶片在热处理过程中高温停留时间过长而导致的叶片韧脆转变温度和晶间断裂比偏高的问题。将叶片按照工艺方案均匀放到通用的淬火料筐中，再将淬火料筐放入热处理淬火炉内，其特征在于：叶片在所述淬火炉内进行两次淬火，其中第一次淬火温度为980℃～1070℃、保温1小时～3小时、冷却速度20℃/分钟～50℃/分钟，第二次淬火温度为900℃～1000℃、保温15分钟～120分钟、冷却速度30℃/分钟～50℃/分钟，并保证第一次淬火温度比第二淬火温度高20℃～100℃。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 透平 叶片 转变 温度 间断 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
降低透平叶片韧脆转变温度和晶间断裂比的热处理工艺，将叶片按照工艺方案均匀放到通用的淬火料筐中，再将所述淬火料筐放入热处理淬火炉内，其特征在于：所述叶片在所述淬火炉内进行两次淬火，其中第一次淬火温度为980℃～1070℃、保温1小时～3小时、冷却速度20℃/分钟～50℃/分钟，第二次淬火温度为900℃～1000℃、保温15分钟～120分钟、冷却速度30℃/分钟～50℃/分钟，并且保证第一次淬火温度比第二淬火温度高20℃～100℃。
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