[发明专利]一种半导体芯片的外观检测装置有效
| 申请号： | 201110204874.5 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102359758A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王瑜辉;尹周平;熊有伦;罗明成;张少华 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01N21/88 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构、U形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构，吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位，U形反光板安装在吸取机构上，对称设置在芯片侧方，两光源发出的光一部分照射在U形反光板上，对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明，平面反射镜为多个，倾斜对称均匀设置在芯片下方四周，使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面，镜头安装在相机上，位于芯片下方，相机安装在调节机构上，调节机构用于调节所述相机的工作距离。本发明采用背光照明技术，器件成像清晰，对比度高，打光均匀，减少了检测时间，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 外观 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构(1)、U形反光板(2)、光源(3)、平面反射镜(5)、镜头(6)、相机(7)及调节机构(8)，其中，所述吸取机构(1)用于吸取待检测芯片至待检测位，所述U形反光板(2)安装在吸取机构(1)上，所述光源(3)为两个，对称设置在待检测芯片侧方，两光源(3)发出的光一部分照射在U形反光板(2)上，对待检测芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对所述待检测芯片的另一组对边侧面进行背光照明，所述平面反射镜(5)为多个，以一定的角度对称均匀设置在所述待检测芯片下方四周，使经平面反射镜(5)反射后的光线垂直入射到镜头(6)前端面，所述镜头(6)安装在相机上，位于待检测芯片下方，所述相机(7)安装在调节机构(8)上，该调节机构(8)用于调节所述相机(7)的工作距离。
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