[发明专利]阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
申请号: | 201110205631.3 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102332626A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置,这样在设计时可对电阻进行拉长,从而增加电阻的面积,优化电路的设计,使原来只能承受100瓦尺寸为8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率,同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求,使其具有良好的VSWR性能,能够更好的与设备进行匹配。 | ||
搜索关键词: | 阻抗 50 大功率 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】:
一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其特征在于:其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。
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