[发明专利]一种化学机械抛光方法无效
| 申请号： | 201110205780.X | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102248477A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 路新春;王同庆;沈攀;何永勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，所述化学机械抛光方法包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光盘上对所述晶圆进行化学机械抛光，其中在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且沿所述抛光盘的径向往复平移，所述往复平移覆盖所述抛光盘的半径。根据本发明实施例的化学机械抛光方法，在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且沿所述抛光盘的径向往复平移，所述往复平移覆盖所述抛光盘的半径，由此可以充分使用整个抛光盘的表面，可以提高了抛光垫的利用率，可以减轻抛光垫沿径向的中间部分的过度磨损，从而可以延长抛光垫的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光盘上对所述晶圆进行化学机械抛光，其中在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且沿所述抛光盘的径向往复平移，所述往复平移覆盖所述抛光盘的半径。
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