[发明专利]一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块标准无效

专利信息
申请号: 201110205795.6 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN102890532A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 何畏 申请(专利权)人: 北京盛博协同科技有限责任公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块标准。其配合任意形状尺寸的客户载板即可构建各种嵌入式计算机应用系统。所述模块在尺寸仅90×70mm的印制板上在板表贴大容量内存、微型固态硬盘、2路百兆以太网接口、LVDS显示接口。位于模块一侧的两个100Pin小型双排表贴孔型接插座;第一双排表贴孔型接插座连接ISA总线信号;第二双排表贴孔型接插座与PC机常用外设接口连接。本发明通过两个100Pin的高密度孔型接插座与客户载板连接,无线缆连接,使嵌入式计算机应用系统开发更简单、系统扩展更灵活、系统升级更容易、系统造价更经济,可满足各种嵌入式应用。
搜索关键词: 一种 高度 集成 多功能 容量 存贮 x86 单板计算机 模块 标准
【主权项】:
一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块标准,其特征在于,所述模块包括90×70mm的印刷电路板,以及安装在所述印刷电路板上的第一双排表贴孔型接插座、第二双排表贴孔型接插座;所述印刷电路板在板表贴:X86体系CPU;1GB大容量内存;8G NANDrive微型固态硬盘。所述模块第一双排表贴孔型接插座与ISA总线信号连接;所述模块第二双排表贴孔型接插座与外设接口连接;所述模块功耗低,仅5W,无需风扇散热,全固态运行。
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