[发明专利]保持用于热处理的多个平面基板的方法和设备有效
申请号: | 201110205811.1 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102347211A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 保罗·亚历山大;于尔格·施密茨贝格尔;阿希什·坦登;罗伯特·D·维廷 | 申请(专利权)人: | 思阳公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L31/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了保持用于热处理的多个平面基板的方法和设备。该方法利用具有基架的舟夹具,该基架包括两个长度部分以及第一宽度部分、第二宽度部分、和连接在两个长度部分之间的一个或多个中间构件。此外,该方法包括:将可拆卸的第一带槽棒分别安装在第一宽度部分、第二宽度部分、和一个或多个中间构件的每一个上,每个第一带槽棒具有特征在于第一空间配置的第一多个凹槽。该方法进一步包括:将多个平面基板中的一个或两个基板隔开一距离插入舟夹具内的每个凹槽内。 | ||
搜索关键词: | 保持 用于 热处理 平面 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种保持用于热处理的多个平面基板的方法,包括:提供具有第一端和第二端的管状炉,所述管状炉被用于进行热处理过程的多个加热器围绕,所述第一端具有门;提供具有耦接至顶架的基架的舟夹具,所述基架包括两个长度部分以及第一宽度部分、第二宽度部分、和连接在所述两个长度部分之间的至少一个中间构件;在所述第一宽度部分、所述第二宽度部分和所述至少一个中间构件上安装带槽构件,每个带槽构件具有多个凹槽;将多个平面基板插入所述舟夹具中,以使在所述第一宽度部分、所述第二宽度部分、和所述至少一个中间构件上的带槽构件以使每个基板与毗邻基板分开一期望距离的方式支撑所述平面基板的每一个;从所述第一端将所述舟夹具装载到所述管状炉内;以及使所述多个平面基板经受所述热处理过程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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