[发明专利]一种化学镀镍液及化学镀镍工艺

摘要

本发明涉及一种挠性印制电路板用化学镀镍液及化学镀镍工艺。本发明的化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：镍盐，以Ni2+的含量计算为4.5～5.5g/L；还原剂，15～40g/L；络合剂，20～100g/L；稳定剂，0.01～10mg/L；促进剂，0.001～1g/L；低应力添加剂，0.01～10g/L；所述低应力添加剂为萘二磺酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一种或几种。本发明的化学镀镍工艺，化学镀镍液的温度为75-90℃，化学镀镍液的pH值为4.5-5.4，化学镀镍时间为15-30分钟。采用本发明的化学镀镍液及化学镀镍工艺，能有效降低镍层的应力，改善镍层的韧性，使镍层具备良好的弯折性能，满足挠性印制电路板的生产及装配要求，进一步提高了良品率。

主权项

一种化学镀镍液，其特征在于，包含以下浓度含量的组分：镍盐，以Ni2+的含量计算为4.5～5.5g/L；还原剂，15～40g/L；络合剂，20～100g/L；稳定剂，0.01～10mg/L；促进剂，0.001～1g/L；低应力添加剂，0.01～10g/L；所述低应力添加剂为萘二磺酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一种或几种。