[发明专利]一种光源模块无效
申请号: | 201110206528.0 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102330900A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体封装技术,尤其涉及一种光源模块。光源模块包括LED晶片,还包括散热柱,散热柱设置于一胶壳内,散热柱具有上端面和下端面,LED晶片设置于散热柱上端面,胶壳具有电极,电极上端靠近LED晶片设置,电极下端设置于胶壳下表面,LED晶片电连接所述电极的上端,该光源模块还包括电路板和第二散热柱,电路板具有通孔,所述散热柱的下端面穿设于所述通孔,与所述第二散热柱对接形成导热连接,所述电极下端与电路板电连接。本发明提供一种热电分离的光源模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 光源 模块 | ||
【主权项】:
一种光源模块,包括LED晶片,其特征在于:还包括散热柱,散热柱设置于一胶壳内,散热柱具有上端面和下端面,LED晶片设置于散热柱上端面,胶壳具有电极,电极上端靠近LED晶片设置,电极下端设置于胶壳下表面,LED晶片电连接所述电极的上端,该光源模块还包括电路板和第二散热柱,电路板具有通孔,所述散热柱的下端面穿设于所述通孔,与所述第二散热柱对接形成导热连接,所述电极下端与电路板电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市万丰纳米材料有限公司,未经东莞市万丰纳米材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110206528.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。