[发明专利]一种电子设备无效
| 申请号： | 201110206589.7 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102891132A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李桂聪;曾庆阳 | 申请（专利权）人： | 微创高科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 成明新 |
| 地址： | 中国香港新界沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件，芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片，每一个集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点；对每一个集成电路芯片中的DCLK电极进行并联，对每一个集成电路芯片中的LOAD电极进行并联，多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极进行电路连接。在本发明实施例中，可以减少在不同步骤中顺序地安装及对齐多个ICs的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件，所述芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述芯片块中的多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接；通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的DCLK电极进行并联，通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的LOAD电极进行并联，所述多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与所述多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极通过所述基底构件上的预定义图案的电路进行电路连接。
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