[发明专利]玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器及其制作方法无效
| 申请号： | 201110207498.5 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102288321A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于温度传感器技术领域。具体公开一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，该温度传感器包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻，填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。本发明还公开该种温度传感器的制作方法。该温度传感器反应速度快，其热时间常数仅为现有产品的1/10，阻值稳定不会有漂移和突变现象，与现有工艺相比其合格率、可靠性和质量都有明显的提升。此外，本发明温度传感器的耐高温、耐潮湿性能远远优于传统的温度传感器，且其机械强度远远高于纯粹的玻璃封装温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 烧结 封装 金属 探头 快速 响应 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，其特征在于：包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻，填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。
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