[发明专利]半导体承载件暨封装件及其制法无效

专利信息
申请号: 201110208031.2 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN102867801A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体承载件暨封装件及其制法,该半导体封装件包括:第一封装层、电性接点、多路线路、半导体芯片与第二封装层,该第一封装层具有多个贯穿的顶宽底窄的锥形孔,该电性接点形成于各该锥形孔中而呈锥形,该等线路形成于该第一封装层的顶面上,各该线路的一端连接各该电性接点,另一端形成有焊指垫,该等焊指垫以围绕配置的方式定义出一置晶区,以供半导体芯片设置于该置晶区中的第一封装层顶面上,并令该半导体芯片电性连接各该焊指垫,且该第二封装层覆盖该半导体芯片、线路与第一封装层。本发明能有效避免电性接点脱落、并缩减导电组件的长度。
搜索关键词: 半导体 承载 封装 及其 制法
【主权项】:
一种半导体承载件,包括:第一封装层,具有多个贯穿的顶宽底窄的锥形孔;电性接点,形成于各该锥形孔中而呈锥形;以及多路线路,形成于该第一封装层的顶面上,各该线路的一端连接各该电性接点,各该线路的另一端形成有焊指垫,该等焊指垫以围绕方式配置,以于该第一封装层的顶面上定义出一置晶区。
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