[发明专利]凸块接点的电阻测量结构及包含其的封装基板有效
| 申请号： | 201110208532.0 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102749518A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈智;张元蔚 | 申请（专利权）人： | 财团法人交大思源基金会 |
| 主分类号： | G01R27/08 | 分类号： | G01R27/08;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸块接点的电阻测量结构以及包含该结构的封装基板，该电阻测量结构包括：多个连接凸块，排列呈一线；至少一第一连接垫；以及至少一第二连接垫；其中，该多个连接凸块中的第n个连接凸块与第n+1个连接凸块以该第一连接垫电性连接，该第n+1个连接凸块与第n+2个连接凸块以该第二连接垫电性连接，n为1以上的奇数；该第一连接垫与一第一电压测量垫连接；该第二连接垫与一辅助连接垫连接，该辅助连接垫与一辅助凸块(auxiliary bump)连接，一第二电压测量垫连接至该辅助凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 电阻 测量 结构 包含 封装 | ||
【主权项】：
一种凸块接点的电阻测量结构，包括：多个连接凸块，排列呈一线；至少一第一连接垫；以及至少一第二连接垫；其中，该多个连接凸块中的第n个连接凸块与第n+1个连接凸块以该第一连接垫电性连接，该第n+1个连接凸块与第n+2个连接凸块以该第二连接垫电性连接，n为1以上的奇数；该第一连接垫与一第一电压测量垫连接；该第二连接垫与一辅助连接垫连接，该辅助连接垫与一辅助凸块(auxiliary bump)连接，一第二电压测量垫连接至该辅助凸块。
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