[发明专利]双金属带的焊接方法无效
申请号: | 201110208633.8 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102284801A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 朱永虎 | 申请(专利权)人: | 桐乡市伟达电子有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K15/00 |
代理公司: | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 唐迅 |
地址: | 314513 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明所得到的双金属带的焊接方法,利用激光焊接可在大气压下焊接,不受磁场影响,非接触式焊接,不需使用电极,亦不需做X射线防护,对环境要求低的焊接方法的特点,对双金属带工件做前处理,使得双金属的两种金属带连接固定,从而降低后续电子束焊接工件设计的难度,以及夹装工件时的复杂程度,最终达到提高生产效率的目的。另一方面,由于可以通过激光焊接将两种金属带焊接在一起,所以可以通过分析最终产品的结构需要,设计长短金属带焊接的双金属带焊接方法,从而节约了间隔空间部分的金属材料,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 双金属 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种双金属带的焊接方法,其特征是:a)将金属切割成所述的厚度的条状金属带;b)将切割完成的金属带放入激光焊模具内,使两种金属带的侧边相互接触,并固定;c)通过激光点焊焊接两种金属带,在两种金属带的接触部位形成间隔的焊接点,以连接形成半成品状态的双金属带;d)将前步得到的半成品状态的双金属带放入电子束焊模具内,并固定;e)通过电子束对两种金属带接触部位进行二次焊接,使得两种金属带的接触部位形成完整且贯穿金属带厚度的焊缝。
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