[发明专利]一种具三维孔道结构的介孔高分子或碳/氧化硅纳米复合材料及其制备方法

摘要

一种具三维孔道结构的介孔高分子或碳/氧化硅纳米复合材料，它是采用PDMS-PEO和F127为混合结构导向剂，酚醛树脂预聚体Resol为碳源前驱体，进行混合、反应得As-made中间体，再经焙烧制得；所述As-made中间体小角X射线散射（SAXS）图谱中，具有110、200、211、220、310、222和321晶面衍射峰，所述衍射峰的q值比为。本发明具有三维立方Imm孔道结构的介孔碳/氧化硅纳米复合材料的比表面积在650~1600m²/g范围内，孔容范围为0.45~0.63cm³/g，孔径尺寸在5.0~6.2nm范围内，且介孔材料骨架稳定性高达900℃；本发明高分子或碳/氧化硅纳米复合材料特别适用于超级电容器电极材料、吸附剂、催化剂载体、生物分子的分离、气敏材料、光电子器件以及储氢等领域。

主权项

1. 一种具三维孔道结构的介孔高分子或碳/氧化硅纳米复合材料，其特征在于：它是采用两嵌段聚合物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯（PDMS-PEO）和三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯（PEO-PPO-PEO，F127）为混合结构导向剂，酚醛树脂预聚体Resol为碳源前驱体，进行混合、反应得As-made中间体，再经焙烧制得；所述As-made中间体，其小角X射线散射（SAXS）图谱中，具有110、200、211、220、310、222和321晶面衍射峰，所述衍射峰的q 值比为。