[发明专利]功率装置的耐压终止结构有效
申请号: | 201110209154.8 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102751327A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;詹景晴;石逸群 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率装置的耐压终端结构,包含有一第一导电型基底、一第一导电型外延层,设置在第一导电型基底上、一沟槽,位在第一导电型外延层中、一第一绝缘层,位在沟槽中、一第一导电层,位在沟槽中,且叠设在第一绝缘层上、和一第二导电型基体掺杂区,位在沟槽旁的第一导电型外延层中,而且和第一导电层直接接触。其中第一导电层与第一绝缘层直接接触,并且第一导电层的表面与第一导电型外延层的表面切齐。第一导电层包含有多晶硅、钛、氮化钛或铝等导电材料。 | ||
搜索关键词: | 功率 装置 耐压 终止 结构 | ||
【主权项】:
一种功率装置的耐压终端结构,其特征在于包含有:一第一导电型基底;一第一导电型外延层,设置于所述的第一导电型基底上;一沟槽,位于所述的第一导电型外延层中;一第一绝缘层,位于所述的沟槽中;一第一导电层,位于所述的沟槽中,且叠置于所述的第一绝缘层上;以及一第二导电型基体掺杂区,位于所述的沟槽旁的所述的第一导电型外延层中,而且与所述的第一导电层直接接触。
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