[发明专利]功率装置的耐压终止结构有效

专利信息
申请号: 201110209154.8 申请日: 2011-07-25
公开(公告)号: CN102751327A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;詹景晴;石逸群 申请(专利权)人: 茂达电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种功率装置的耐压终端结构,包含有一第一导电型基底、一第一导电型外延层,设置在第一导电型基底上、一沟槽,位在第一导电型外延层中、一第一绝缘层,位在沟槽中、一第一导电层,位在沟槽中,且叠设在第一绝缘层上、和一第二导电型基体掺杂区,位在沟槽旁的第一导电型外延层中,而且和第一导电层直接接触。其中第一导电层与第一绝缘层直接接触,并且第一导电层的表面与第一导电型外延层的表面切齐。第一导电层包含有多晶硅、钛、氮化钛或铝等导电材料。
搜索关键词: 功率 装置 耐压 终止 结构
【主权项】:
一种功率装置的耐压终端结构,其特征在于包含有:一第一导电型基底;一第一导电型外延层,设置于所述的第一导电型基底上;一沟槽,位于所述的第一导电型外延层中;一第一绝缘层,位于所述的沟槽中;一第一导电层,位于所述的沟槽中,且叠置于所述的第一绝缘层上;以及一第二导电型基体掺杂区,位于所述的沟槽旁的所述的第一导电型外延层中,而且与所述的第一导电层直接接触。
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