[发明专利]布线电路基板有效
| 申请号： | 201110209196.1 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102413632A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 江部宏史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具备包括绝缘层的基板、和设置于所述基板的绝缘层上的电路布线，所述电路布线由三层以上的铜系金属层的层叠体形成，其最下铜系金属层和最上铜系金属层在常温下的抗拉强度为100～400MPa，介于最下层和最上层之间的中间铜系金属层在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。
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