[发明专利]封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110210091.8 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102280428A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒;杜茂华;陈松;阮春燕 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装件及其制造方法。所述封装件包括：基板；布线图案，形成在基板上；多个半导体芯片，堆叠在基板的上表面上，并电连接到布线图案；包封材料层，形成在基板的上表面上，以包封所述多个半导体芯片，其中，基板包括至少一个主体部分和至少一个台阶状部分，所述多个半导体芯片中的至少一个半导体芯片的至少一部分设置在所述至少一个台阶状部分上并电连接到布线图案的设置在所述至少一个台阶状部分上的至少一部分。因为采用半导体材料来形成作为用于安装芯片的基板，以代替现有技术中的印刷电路板，所以简化了封装件的制造工艺，降低了封装件的制造成本，提高了封装件的电性能，并能够以晶片级别来实现堆叠芯片式封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于所述封装件包括：基板；布线图案，形成在基板上；多个半导体芯片，堆叠在基板的上表面上，并电连接到布线图案；包封材料层，形成在基板的上表面上，以包封所述多个半导体芯片，其中，基板包括至少一个主体部分和至少一个台阶状部分，所述多个半导体芯片中的至少一个半导体芯片的至少一部分设置在所述至少一个台阶状部分上并电连接到布线图案的设置在所述至少一个台阶状部分上的至少一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110210091.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电力线路优化补偿装置
- 下一篇：一种半导体硅片的清洗方法
