[发明专利]带载基板无效
申请号: | 201110210502.3 | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN102347285A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 小坂幸广;今村博之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明防止输出用导体布线断线。带载基板包括:带载基材(1);第一端子部(2A),其设置在带载基材的一端部之上,具有在第一方向W上排列的多个第一端子(2a);第二端子部(2B),其设置在带载基材的另一端部之上,具有多个第二端子(2b);和第一、第二导体布线(3a、3b),设置在带载基材之上,与第一、第二端子连接。在带载基材上设置多个隙缝(7),该多个隙缝(7)在第一方向上排列,且分别向第二方向L延伸。多个隙缝中配置在一端的隙缝和带载基材的第一方向的一端之间的间隔、及多个隙缝中配置在另一端的隙缝和带载基材的第一方向的另一端之间的间隔,比多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。 | ||
搜索关键词: | 带载基板 | ||
【主权项】:
一种带载基板,其特征在于,包括:带载基材;第一端子部,其设置在上述带载基材的一端部之上,具有在第一方向上排列的多个第一端子;第二端子部,其在上述带载基材的另一端部之上与上述第一端子部相对设置,具有在上述第一方向上排列的多个第二端子;第一导体布线,其设置在上述带载基材之上,与上述第一端子连接;以及第二导体布线,其设置在上述带载基材之上,与上述第二端子连接,在上述带载基材的上述第一端子部和上述第二端子部之间,设置多个隙缝,该多个隙缝在上述第一方向上排列,且分别向与上述第一方向不同的第二方向延伸,上述多个隙缝中的配置在一端的隙缝和上述带载基材的上述第一方向的一端之间的间隔、及上述多个隙缝中的配置在另一端的隙缝和上述带载基材的上述第一方向的另一端之间的间隔,比上述多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。
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