[发明专利]带载基板无效

专利信息
申请号: 201110210502.3 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN102347285A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 小坂幸广;今村博之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明防止输出用导体布线断线。带载基板包括:带载基材(1);第一端子部(2A),其设置在带载基材的一端部之上,具有在第一方向W上排列的多个第一端子(2a);第二端子部(2B),其设置在带载基材的另一端部之上,具有多个第二端子(2b);和第一、第二导体布线(3a、3b),设置在带载基材之上,与第一、第二端子连接。在带载基材上设置多个隙缝(7),该多个隙缝(7)在第一方向上排列,且分别向第二方向L延伸。多个隙缝中配置在一端的隙缝和带载基材的第一方向的一端之间的间隔、及多个隙缝中配置在另一端的隙缝和带载基材的第一方向的另一端之间的间隔,比多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。
搜索关键词: 带载基板
【主权项】:
一种带载基板,其特征在于,包括:带载基材;第一端子部,其设置在上述带载基材的一端部之上,具有在第一方向上排列的多个第一端子;第二端子部,其在上述带载基材的另一端部之上与上述第一端子部相对设置,具有在上述第一方向上排列的多个第二端子;第一导体布线,其设置在上述带载基材之上,与上述第一端子连接;以及第二导体布线,其设置在上述带载基材之上,与上述第二端子连接,在上述带载基材的上述第一端子部和上述第二端子部之间,设置多个隙缝,该多个隙缝在上述第一方向上排列,且分别向与上述第一方向不同的第二方向延伸,上述多个隙缝中的配置在一端的隙缝和上述带载基材的上述第一方向的一端之间的间隔、及上述多个隙缝中的配置在另一端的隙缝和上述带载基材的上述第一方向的另一端之间的间隔,比上述多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110210502.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top