[发明专利]一体化风冷散热器无效
| 申请号： | 201110210744.2 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102901071A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中，采用这种结构的一体化风冷散热器，将风扇集合到了散热器中，成为一体化的散热装置，便于散热器的标准化以及封装厂家保持产品的一致性，而且采用非贯通的上下基板风孔形式、位于中央的风扇位置、柱状的散热鳍片，使得该散热结构的热通路更加合理，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 风冷 散热器 | ||
【主权项】：
一体化风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中。
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